1. 技術(shù)亮點(diǎn)：超薄與性能的 “雙重突破”
厚度突破具象化：5μm 的厚度約為人類頭發(fā)直徑的 1/14（普通頭發(fā)直徑約 70μm），實(shí)現(xiàn)了 “薄而不破” 的工藝難題。
核心性能不妥協(xié)：在極致超薄的同時(shí)，仍保持 PFA 材料的核心優(yōu)勢，可耐受 - 200℃至 260℃的極端溫差，且絕緣電阻、耐化學(xué)腐蝕性未出現(xiàn)明顯衰減。
量產(chǎn)可行性：該研發(fā)成果已完成小批量試產(chǎn)，解決了超薄薄膜成型時(shí)的拉伸不均、易撕裂問題，為后續(xù)規(guī)?；瘧?yīng)用奠定基礎(chǔ)。
2. 應(yīng)用場景：精準(zhǔn)匹配精密電子 “小型化” 需求
超薄 PFA 薄膜的突破，直接為三類精密電子器件提供了材料解決方案：
微型傳感器：可作為傳感器的絕緣封裝層，在縮小傳感器體積的同時(shí)，保護(hù)內(nèi)部元件免受高溫、化學(xué)腐蝕影響，適配醫(yī)療、汽車電子等場景。
柔性電路板（FPC）：用于 FPC 的覆蓋膜，減少電路板厚度，提升彎折性能，滿足可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)對(duì) “輕薄化” 的要求。
芯片封裝：作為芯片與基板之間的絕緣緩沖層，降低封裝整體厚度，助力芯片向 “高密度、小尺寸” 升級(jí)，適配服務(wù)器、AI 算力芯片等領(lǐng)域。
3. 行業(yè)價(jià)值：推動(dòng)電子材料 “進(jìn)口替代” 與產(chǎn)業(yè)升級(jí)
打破技術(shù)壁壘：此前全球能穩(wěn)定生產(chǎn) 10μm 以下超薄 PFA 薄膜的企業(yè)較少，國內(nèi)突破 5μm 技術(shù)，可減少對(duì)進(jìn)口材料的依賴，降低下游電子企業(yè)的成本。
賦能產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)：材料的 “輕薄化” 是電子器件小型化的前提，該突破可推動(dòng)國內(nèi)精密電子產(chǎn)業(yè)鏈從 “組裝加工” 向 “核心材料 + 器件制造” 的高附加值環(huán)節(jié)延伸，適配 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域的發(fā)展需求。
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